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當前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > 光譜系統(tǒng) > 顯微缺陷膜厚 > Load Port對應膜厚測量系統(tǒng) GS-300
簡要描述：●Φ支持到300mmEFM單元備用端口的集成●實現(xiàn)嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對齊●支持半導體工藝的高吞吐量要求●支持槽口對齊功能●小尺寸規(guī)格●高精度自動校準單元
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2024-12-19訪 問 量：192
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詳細介紹
| 品牌 | OTSUKA/日本大塚 |
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TSV嵌入式圖形晶圓研磨后的硅厚度
晶圓厚度Φ300mm尺寸
上海波銘科學儀器有限公司主要提供光譜光電集成系統(tǒng)、晶萃光學機械和光學平臺、激光器、Edmund 光學元件、Newport 產(chǎn)品、濱松光電探測器、卓立漢光熒光拉曼光譜儀、是德 Keysight 電學測試系統(tǒng)、大塚 Otsuka 膜厚儀、鑫圖科研級相機、Semilab 半導體測試設(shè)備及高低溫探針臺系統(tǒng)。經(jīng)過多年的發(fā)展，上海波銘科學儀器有限公司在市場上已取得了一定的地位。我們的產(chǎn)品和服務在行業(yè)內(nèi)具有較高的知zhi名度和美譽度，客戶遍布全國。我們將繼續(xù)努力，不斷提升市場地位和影響力。
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