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SIRM是非接觸和非破壞型光學(xué)檢測設(shè)備，對體微缺陷，如氧化物和金屬沉淀，位錯(cuò)、堆垛層錯(cuò)，體材料中的滑線和空隙等進(jìn)行測試。 這個(gè)技術(shù)也可對GaAs 和 InP等復(fù)合材料進(jìn)行測試。
LST是檢測半導(dǎo)體材料的體微缺陷有力工具，通過CCD相機(jī)，對入射光在樣品邊沿的散射進(jìn)行掃描，獲得體微缺陷分布信息。
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