新聞中心
當前位置：首頁 > 新聞中心
激光修復機是一種用于修復半導體芯片的機器，它的工作原理是使用激光束來準確地去除或添加材料，以恢復芯片的功能。這項技術已經在半導體行業(yè)中得到廣泛應用，可以幫助企業(yè)節(jié)省大量成本并提高生產效率。在制造半導體芯片的過程中，不可避免地會出現(xiàn)一些缺陷，例如材料劃痕、焊接問題和電路中的故障等。這些問題可能影響芯片的性能和可靠性，因此需要及時解決。傳統(tǒng)上，半導體制造商通常會廢棄有缺陷的芯片，并重新開始制造，這會浪費大量的時間和資源。激光修復機的出現(xiàn)解決了這一問題。該機器使用精密的激光技術來去...
激光修補機是一種利用激光技術對材料表面進行微小的改變和修復的設備，通常應用于微電子、光學、醫(yī)療等領域。激光修補機通常由以下幾個部分組成：1.激光器：產生高能激光束。2.光路系統(tǒng)：將激光束引導至工件表面進行修補。3.工件平臺：將需要修補的工件固定在上面。4.控制系統(tǒng)：控制激光束的參數(shù)和移動軌跡，實現(xiàn)準確的修補操作。5.視覺系統(tǒng)：監(jiān)測修補過程，幫助操作者調整修補位置和參數(shù)。6.輔助設備：如冷卻水循環(huán)系統(tǒng)、粉塵收集系統(tǒng)等。激光修補機的優(yōu)勢包括：1.高精度：激光修補機可以實現(xiàn)微小區(qū)域...
顯微光電流成像系統(tǒng)是一種可以在微觀尺度下研究半導體材料性質的儀器。它結合了顯微鏡和電學測試技術，可以通過光電流成像技術探測半導體材料的載流子分布和電學性質。MPCIS的工作原理基于半導體材料的光電效應。當半導體材料受到光照時，光子將被吸收并激發(fā)出電子和空穴，從而形成電子空穴對。這些電子和空穴會在半導體材料中自由運動，形成電流。MPCIS通過在半導體材料表面施加電壓，將電子和空穴分離，從而形成電流。通過對電流的測量，可以得到半導體材料中電子和空穴的分布情況。MPCIS適用于各種...
激光修補機是一種利用激光束來修復印刷電路板（PCB）上的短路、斷路、開路、刮傷等缺陷的設備。它可以在不拆卸PCB的情況下直接修復被損壞的電路線路，能夠提高PCB的修復效率和質量，減少了PCB的廢品率，降低了維修成本。激光修復技術已經廣泛應用于電子、通信、汽車、醫(yī)療和航空等領域。激光修補機具有以下優(yōu)勢：1.修復速度快：采用激光修復技術，只需幾分鐘即可將損壞的部分修復完畢，修復速度比傳統(tǒng)方法快很多。2.修復精度高：激光修復機利用激光束聚焦作用，將能量集中在小的區(qū)域內，可以做到精細...
激光修復機是一種利用激光技術進行材料表面修復的設備。它主要應用于微電子、光電子、航空航天、汽車制造等領域的高精度材料修復和加工。激光修復機可以對金屬、陶瓷、塑料等各種材料進行修復，具有加工精度高、加工速度快、加工質量好等特點。其主要原理是利用激光束對待修復的材料表面進行高能量密度的瞬間照射，使其表面產生蒸發(fā)、熔化等化學反應，從而實現(xiàn)材料表面的修復和加工。激光修復機的使用可以大大提高材料的修復效率和加工精度，同時也降低了材料的損耗和浪費，因此在芯片制造領域得到廣泛應用。通過高清...
顯微分光膜厚儀利用光學干涉儀和自有的高精度分光光度計，實現(xiàn)非接觸、無損、高速、高精度的薄膜厚度測量。光學干涉測量法是一種使用分光光度計的光學系統(tǒng)獲得的反射率來確定光學膜厚的方法。以涂在金屬基板上的薄膜為例，從目標樣品上方入射的光被薄膜表面（R1）反射。此外，穿過薄膜的光在基板（金屬）和薄膜界面（R2）處被反射。測量此時由于光程差引起的相移所引起的光學干涉現(xiàn)象，并根據(jù)得到的反射光譜和折射率計算膜厚的方法稱為光學干涉法。顯微分光膜厚儀的作用特點：1、自動對焦作用。配備激光自動對焦...
在線留言